ERJ-3GEYJ821V
![](/img-new/pdf.png)
ERJ-3GEYJ821V datasheet
-
МаркировкаERJ-3GEYJ821V
-
ПроизводительPanasonic Electronic Components
-
ОписаниеPanasonic Electronic Components ERJ-3GEYJ821V Case: 0603 (1608 metric) Composition: Thick Film Features: - Height: 0.018" (0.45mm) Lead Style: Surface Mount (SMD - SMT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Power (watts): 0.1W, 1/10W Resistance (ohms): 820 Resistance In Ohms: 820 Series: ERJ Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) Temperature Coefficient: ?±200ppm/?°C Tolerance: ?±5% RoHS: yes Resistance: 820 Ohms Power Rating: 100 mW Voltage Rating: 75 V Case Code - in: 0603 Case Code - mm: 1608 Operating Temperature Range: - 55 C to + 155 C Dimensions: 0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.45 mm H Product: Thick Film Resistors SMD Factory Pack Quantity: 5000 Termination Style: SMD/SMT Other Names: ERJ-3GSYJ821V, ERJ3GEYJ821V, ERJ3GSYJ821V, P820GTR
-
Количество страниц5 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024